Faszination Halbleiter -
Die „DNA“ der modernen Welt

Hinweis: Prognosen sind kein verlässlicher Indikator für künftige Entwicklungen

Einzigartige Wertschöpfungskette

Insgesamt lassen sich drei große Gruppen unterscheiden: Chipdesigner, Auftragsfertiger und integrierte Hersteller. Zu den Chipdesignern zählen zum Beispiel die US-Firmen NVIDIA, Broadcom, Qualcomm und AMD. AMD hat sich zu einem der dynamischsten Anbieter im Hochleistungssegment entwickelt – gestützt durch schnelle Produktzyklen und ein skalierbares Software-Ökosystem, wodurch AMD zunehmend zu einem direkten Wettbewerber von NVIDIA im KI-Bereich wird. Broadcom wiederum spielt eine Schlüsselrolle in Kommunikations-, Netzwerk- und Cloud-Infrastrukturen. Mit führenden Lösungen für High-Speed-Netzwerkchips und Connectivity-Bausteine erhält das Unternehmen Rückenwind durch den globalen Ausbau von Rechenzentren sowie der KI-Infrastruktur.

Chipdesigner werden auch „Fabless“ genannt, da sie auf die Entwicklung von Halbleitern spezialisiert sind, aber keine eigenen Fabriken besitzen. Die Wafer-Produktion, die Verpackung und das Testen werden daher vollständig ausgelagert. So lassen sich die notwendigen Investitionen stark reduzieren, während der Fokus auf der Entwicklung optimaler Chip-Architekturen und Software-Systeme liegt. Das ermöglicht hohe Margen und schnelle Innovationen. Denn Fabless-Firmen behalten Eigentum und Rechte an den Chips und verkaufen sie unter eigener Marke.⁵

Allerdings sind die Chipdesigner von Auftragsfertigern wie dem Marktführer TSMC oder UMC aus Taiwan, GlobalFoundries aus den USA oder SMIC aus China abhängig. Im Schatten der Fabless-Firmen profitieren die sogenannten „Foundries“ fast zwangsläufig. Schließlich sind sie auf die eigentliche Chipproduktion spezialisiert. Das erfordert Investitionen in Milliardenhöhe und äußerst komplexe Produktionstechnologien.⁵ Deshalb kann man die Auftragsfertiger als Rückgrat der weltweiten Halbleiterbranche bezeichnen. Zudem sind sie ein potenzieller Engpass und geopolitischer Risikofaktor in der Wertschöpfungskette. Gleichzeitig sind sie von komplexen Spezialmaschinen abhängig, die ihnen der europäische Lithografie-Weltmarktführer ASML zur Verfügung stellt.

Die dritte Gruppe sind schließlich integrierte Hersteller, auch IDMs genannt. Dazu zählen beispielsweise Samsung aus Südkorea, Intel und Texas Instuments aus den USA, Infineon aus Deutschland sowie STMicroelectronics und NXP aus den Niederlanden, die alle Prozesse der Halbleiterherstellung selbst abdecken. Auch das erfordert enorme Investitionen in Milliardenhöhe, sodass nur große Unternehmen dafür infrage kommen.⁵ Auf den ersten Blick wirken die IDMs weniger spektakulär als NVIDIA & Co. Doch ihre Chips sind in der Automobilindustrie, in Smartphones und in Industrieanlagen unersetzlich. Infineon gilt dabei als europäischer Marktführer für Leistungshalbleiter und Systemlösungen in der Auto- und Industrieelektronik. Das Unternehmen ist technologisch hervorragend positioniert in den Bereichen Elektromobilität, Energiemanagement und der Industrieelektrifizierung.

Wer hat wann die Nase vorn?

Schaut man sich die enorme Marktkapitalisierung der Chipdesigner an, wird klar, dass sie bislang am stärksten vom KI-Boom profitiert haben. Ihre Produktionskapazität ist aber nur gemietet, während integrierte Hersteller sie besitzen. Deshalb sind die Produktionskosten von Fabless-Unternehmen bei Einführung neuer Chips weitaus geringer als die integrierter Hersteller. Doch später im Lebenszyklus steigen die Kosten für Wafer-Fertigungslinien an. Dann können integrierte Anbieter einen Kostenvorteil gegenüber Fabless-Firmen erzielen. Für Auftragsfertiger ist dabei das Produktionsvolumen der Fabless-Firmen entscheidend. Ihre Kosten sind niedriger als bei integrierten Herstellern und sie können sich flexibel an die Aufträge des Marktes anpassen. Allerdings haben integrierte Hersteller nach wie vor Vorteile bei hochgradig voneinander abhängigen Design- und Entwicklungsprozessen.⁶

Neben Chipdesignern, Auftragsfertigern und integrierten Herstellern gibt es noch drei weniger bekannte Gruppen. Eine von ihnen sind Intellectual Property (IP) Unternehmen wie die britisch-japanische ARM Holding. IPs sind eine Art abgespeckte Fabless-Firmen, die nur Lizenzen ihrer Chipdesigns verkaufen, aber keine Produkte unter eigener Marke. Eine zweite Untergruppe sind Designhäuser wie die US-Firma Synopsys, die Prozesse zwischen Chipdesignern und Auftragsfertigern vereinfachen. Die letzte Gruppe sind Halbleitermontage- und Testunternehmen wie ASE Technology aus Taiwan, die sich um wichtige Backend-Prozesse kümmern.⁵

Anhand der genannten Unternehmen wird bereits deutlich, dass die Halbleiterindustrie heute global funktioniert. Kein Kontinent beherrscht alles, sondern jede Region besetzt einen Teil der Wertschöpfung. Während die USA vor allem in Chipdesign und Innovation führend sind, stellt Asien den größten Teil der Fertigung und Skalierung. Europa baut die grundlegenden Spezialmaschinen und ist bei verschiedenen Industriechips gut aufgestellt, muss aber künftig die starke Abhängigkeit von der asiatischen Produktion reduzieren.⁷

Immer wieder Engpässe

Trotz des bislang intakten Ökosystems gibt es immer wieder Berichte über mögliche oder tatsächliche Engpässe bei Chips. Diese betreffen meist strategisch wichtige Kategorien wie KI oder Automotive. Zum Beispiel kam es aufgrund politischer Spannungen zwischen den Niederlanden und China Ende 2025 zu erheblichen Knappheiten bei Nexperia-Chips, was besonders die deutsche Automobilindustrie und den Maschinenbau traf.⁸

Heute sind dagegen Speicherchips mit extrem schnellen Datenübertragungsraten gefragt. Die als „High Bandwidth Memory“ (HBM) bezeichnete Untergruppe klassischer DRAM-Chips wird vor allem für KI-Rechenzentren benötigt. Da dort hohe Gewinnmargen winken, stellen drei Firmen, die zusammen mehr als 90 Prozent des weltweiten DRAM-Umsatzes machen, ihre Kapazitäten verstärkt auf HBM um: SK Hynix und Samsung aus Südkorea sowie Micron Technology aus den USA. Die Kehrseite sind Engpässe bei einfacheren Speicherchips für PCs oder Smartphones. Dabei ist der Preis für DDR4-Speicher, der in den meisten Geräten verwendet wird, seit April 2025 um unglaubliche 1360 Prozent gestiegen.⁹

Hinweis: Die Wertentwicklungen der Vergangenheit lassen keine verlässlichen Rückschlüsse auf die zukünftigen Entwicklungen zu. In der Wertentwicklung sind keinerlei Provisionen, Gebühren und andere Entgelte mit ertragsmindernder Auswirkung auf den Kursverlauf berücksichtigt.

Chancen und Risiken für Investor:innen

Bis auf Weiteres scheint keine Entspannung in Sicht. Denn es könnte mehr als zwei Jahre dauern, bis neue Kapazitäten verfügbar sind. Daraus folgt, dass sich der Superzyklus bei Speicherchips verlängern könnte.¹⁰ Aus Sicht von Anleger:innen wäre das eine Chance. Denn HBM und andere hochmoderne Chips mit kleinsten Nanometer-Größen, die vor allem vom KI-Boom befeuert werden, dürften bis 2030 ein jährliches Wachstum von über 20 Prozent verzeichnen.¹¹ Andererseits gehen anhaltende Engpässe und höhere Preise von Bauteilen zulasten der Konsumenten.¹⁰ Indirekt könnte KI also die Realwirtschaft belasten.

Auch innerhalb des Halbleiterbereichs liegen Chancen und Risiken nahe beieinander. So verdeutlicht die Entwicklung bei HBM-Chips, wie schnell die Lieferketten für Halbeiter durch die Nachfrage überfordert wurden. Noch vor zwei Jahren sorgte sich die Branche vor einem Überangebot an Speicherchips und fallenden Preisen.¹⁰ Anleger:innen könnten bei Firmen, die ihre Produktion auf Segmente mit höheren Margen verlagern, zwar zunächst profitieren. Doch erfahrungsgemäß ist die Industrie schnelllebig und zyklisch, sodass man schnell ins Hintertreffen geraten kann. Hinzu kommt, dass die Aktienbewertungen und damit das Enttäuschungspotenzial teilweise hoch sind. Unterstützend wirken dagegen Förderprogramme wie das europäische Chipgesetz oder der CHIPS and Science Act der USA. In Zukunft könnten auch Quantencomputer die Branche umkrempeln. Das würde sowohl Chancen im Sinne schnellerer Innovationszyklen, aber auch strategische Risiken bedeuten.¹²

Ein Risiko schwebt allerdings wie ein Damoklesschwert über der ganzen Branche: Die Geopolitik rund um China und Taiwan. Dabei reichen die Szenarien von Sabotage über Handelsblockaden bis hin zu einem militärischen Konflikt.¹³ Im Fokus steht TSMC. Die Taiwanesen sind Auftragsfertiger für eine Vielzahl modernster Chips. Sollten die Fabriken des „wichtigsten Unternehmens der Welt“ ausfallen, würde die ganze Halbleiterbranche kollabieren. Das geopolitische Risiko war auch der Grund, weshalb Investorenlegende Warren Buffett seine Aktien vor einigen Jahren verkaufte, obwohl er TSMC als eine der am besten gemanagten Firmen der Welt schätzte.¹⁴ Bisher haben sich die Befürchtungen nicht bewahrheitet. Mit einer Marktkapitalisierung von 1,75 Billionen US-Dollar zählt TSMC zu den wertvollsten Firmen der Welt.¹⁵ Auch insgesamt blickt die Halbleiterbranche trotz der genannten Herausforderungen optimistisch in die Zukunft. Vor allem KI dürfte den langfristigen Megatrend dabei weiter befeuern.¹⁶

Hinweis: Die angeführten Unternehmen sind beispielhaft ausgewählt worden und stellen keine Anlageempfehlung dar. Investitionen bergen neben Chancen auch Risiken.