Drei faszinierende Firmen der Halbleiterbranche

TSMC, AMD und Broadcom im Blick

Ohne Halbleiter geht in der modernen Welt gar nichts. Sie sind die Grundlage für den Betrieb jedes elektronischen Produkts, Wachstumsmotor fast aller Industrien und zählen zu den weltweit am meisten gehandelten Produkten. Eingesetzt werden sie in speziellen Chips zum Training künstlicher Intelligenz (KI), klassischen Computern und Smartphones sowie in Autos und Robotern. Dabei dürften strukturelle Wachstumstreiber wie Rechenzentren und autonomes Fahren dazu führen, dass Halbleiter in Zukunft noch wichtiger werden (Zum InvestStory-Blog Halbleiter).1  
 

Drei interessante Firmen

Der global dominante Auftragsfertiger ist die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Der Konzern ist Pionier dieser Branche und produziert viele der modernsten Chips. Damit profitiert TSMC fast zwangsläufig vom Chip-Boom. Im 4. Quartal stieg der Umsatz gegenüber dem Vorjahr um rund 25 Prozent. Dabei machten modernste Technologien im 7-Nanometer-Bereich und darunter große Teile des Wafer-Umsatzes aus. Die Bruttomarge betrug ansehnliche 62 Prozent. Für das 1. Quartal erwarten die Taiwanesen, dass das Geschäft durch die anhaltend starke Nachfrage nach Technologien gestützt wird.2 Das Wachstum könnte demnach weiter anhalten. Unter den Chipdesignern finden sich dagegen US-Giganten wie NVIDIA, Broadcom und AMD, die auf die Entwicklung optimaler Chip-Architekturen und Software-Systeme spezialisiert sind. Sie haben aber keine eigenen Fabriken. Das reduziert Investitionen und ermöglicht schnelle Innovation. Da die Designer die Rechte besitzen, verkaufen sie die von TSMC & Co. gelieferten Chips unter ihrem Markennamen.3 Dabei ist AMD schon lange im Geschäft und hat sich mit hochmodernen Prozessoren einen Namen gemacht. Diese kommen überall von Laptops über Konsolen bis hin zu Servern zum Einsatz. Entsprechend verzeichnet AMD Rückenwind durch den Chip-Boom. Im letzten Quartal sprang der Umsatz um 36 Prozent gegenüber dem Vorjahr an, die Bruttomarge betrug 54 Prozent.4 Gleichzeitig ist die Produktpipeline des Unternehmens prall gefüllt, was neue KI-Chips angeht. Deshalb dürfte der NVIDIA-Konkurrent auch in Zukunft interessant bleiben.5 Ein weiterer großer Chipdesigner und KI-Powerhouse ist Broadcom.6 Bei den Kaliforniern stieg der Umsatz im letzten Quartal um 28 Prozent gegenüber dem Vorjahr und die Bruttomarge auf fast 68 Prozent.7 Wie TSMC zählt der Netzwerkspezialist zu den zehn nach Marktkapitalisierung wertvollsten Firmen der Welt.8

Neben Chancen auch Risiken

Die drei Konzerne haben bisher stark vom Boom bei KI und Chips profitiert. Doch die vergangene Entwicklung und die guten Wachstumsaussichten sind bereits eingepreist. Das Risiko besteht nun darin, dass die hohen Erwartungen enttäuscht werden. Dazu kommt das Risiko, das wie ein Damoklesschwert über der ganzen Branche hängt: Die Geopolitik rund um China und Taiwan. Im Fokus steht TSMC, dessen Fabriken das Rückgrat der ganzen Halbleiterbranche sind.9 Anleger:innen, die deshalb einen Teilschutz bevorzugen, könnten sich die neue Protect Pro Anleihe der Crédit Agricole anschauen. Das Wertpapier bietet einen fixen Kupon von 19,50 Prozent p.a. sowie einen 35-prozentigen Puffer als Teilschutz bis zur Barriere. Die Barriere wird ausschließlich am Laufzeitende betrachtet. Notiert der Schlusskurs der Aktien dann auf oder über der Barriere, erfolgt die Rückzahlung zum Nennbetrag. Liegt er darunter, werden die Aktien des Basiswerts mit der schlechtesten Wertentwicklung (Worst-of) zum Ausübungspreis geliefert. Das bedeutet: Man bekommt Aktien, die am Markt weniger wert sind, als man ursprünglich investiert hat. Dadurch besteht die Möglichkeit eines Verlusts. Anleger:innen tragen außerdem das Bonitätsrisiko der Emittentin und der Garantin, d. h. das Risiko von Änderungen in der Kreditwürdigkeit oder einer Zahlungsunfähigkeit.

1 Quelle: Erste Bank und Sparkasse; Stand 4. Februar 2026
2 Quelle: TSMC Investor Relations; Stand: 15. Jänner 2026
3 Quelle: Samsung; Stand: 13. Februar 2020
4 Quelle: AMD Investor Relations; Stand: 4. November 2025
5 Quelle: Capital Depesche; Stand: 9. Jänner 2026

6 Quelle: Axios Markets; Stand: 12. Dezember 2025
7 Quelle: Broadcom Investor Relations; Stand: 11. Dezember 2025
8 Quelle: CompaniesMarketCap; Stand: 30. Jänner 2026
9 Quelle: The New York Times; Stand: 24. Jänner 2024

Interessiert an weiteren Themen im Investment Newsletter?

Newsletter abonnieren - Termin vereinbaren

News Abonnement

Wir sind für Sie da

Wichtige rechtliche Hinweise

Hierbei handelt es sich um eine Werbemitteilung und nicht um eine Anlageberatung. 

Anleihen und Strukturierte Anleihen werden in Österreich öffentlich angeboten. Die Rechtsgrundlage dafür und daher ausschließlich verbindlich sind die Endgültigen Bedingungen sowie der (Basis-)Prospekt sowie allfällige Nachträge. Verschiedene Verordnungen der Europäischen Union und das österreichische Kapitalmarktgesetz schreiben für diese Produkte einen Prospekt vor: siehe Prospektverordnung (EU) 2017/1129 bzw. Delegierte Verordnungen der Kommission (EU) 2019/980 und (EU) 2019/979. Die Emittentin hat diesen Prospekt erstellt, die zuständige Behörde des Herkunftsmitgliedstaates hat ihn genehmigt (gebilligt). Dies bedeutet aber nicht, dass diese Behörde das konkrete Wertpapier auch empfiehlt. Für bestimmte, sogenannte „verpackte Anlageprodukte“ im Sinne der PRIIPs-Verordnung ist darüber hinaus ein Basisinformationsblatt („BIB“) gesetzlich vorgeschrieben. In diesem werden die wichtigsten Merkmale des entsprechenden Finanzprodukts dargestellt.

Eine Veranlagung in Wertpapiere birgt neben den geschilderten Chancen auch Risiken. Wir dürfen dieses Finanzprodukt weder direkt noch indirekt natürlichen bzw. juristischen Personen anbieten, verkaufen, weiterverkaufen oder liefern, die ihren Wohnsitz bzw. Unternehmenssitz in einem Land haben, in dem dies gesetzlich verboten ist. Wir dürfen in diesem Fall auch keine Produktinformationen anbieten. Dies gilt besonders für die USA sowie "US-Personen" wie sie die Regulation S unter dem Securities Act 1933 in der gültigen Fassung definiert.

Hinweis: Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das schwer zu verstehen sein kann. Bevor Sie eine Anlageentscheidung treffen, empfehlen wir Ihnen, die vollständigen Informationen zum jeweiligen Finanzprodukt zu lesen:

  • den (Basis-)Prospekt
  • die Endgültigen Bedingungen
  • allfällige Nachträge sowie gegebenenfalls
  • das Basisinformationsblatt (BIB) und
  • die „Informationen für Anleger:innen gemäß § 21 Alternative Investmentfonds Manager-Gesetz (AIFMG)“

Diese Unterlagen erhalten Sie kostenlos hier:
Erste Bank der oesterreichischen Sparkassen AG, Am Belvedere 1, 1100 Wien

Anleihen der Erste Bank der oesterreichischen Sparkassen AG:
Erste Bank der oesterreichischen Sparkassen AG, Am Belvedere 1, 1100 Wien
Sie können die Unterlagen auch elektronisch abrufen: https://www.sparkasse.at/erstebank/rechtliche-dokumente/erste-bank-emissionen/prospekte/anleihen oder https://www.sparkasse.at/erstebank/rechtliche-dokumente/erste-bank-emissionen

Fonds der EAM:
Erste Asset Management GmbH, Am Belvedere 1, 1100 Wien
Sie können die Unterlagen auch elektronisch abrufen www.erste-am.at - Pflichtveröffentlichungen   

Anleihen der Credit Agricole:
Crédit Agricole, 12 place des Etats-Unis, CS 70052, 92547 Montrouge CEDEX (France)
Sie können die Unterlagen auch elektronisch abrufen: https://www.documentation.ca-cib.com/IssuanceProgram

Beachten Sie auch unsere Kundeninformation „Informationen über uns und unsere Wertpapierdienstleistungen“.

Unsere Analysen und Schlussfolgerungen sind genereller Natur und berücksichtigen nicht die persönlichen Merkmale unserer Anleger:innen hinsichtlich der Erfahrungen und Kenntnisse, des Anlageziels, der finanziellen Verhältnisse, der Verlusttragfähigkeit oder Risikotoleranz.

Interessenkonflikte:
Die Erste Group Bank AG ist mit der Erste Bank und den österreichischen Sparkassen verbunden. 
Die Erste Bank Oesterreich ist mit der Erste Group Bank AG und den österreichischen Sparkassen verbunden.  
Die Erste Asset Management GmbH ist mit der Erste Bank und den österreichischen Sparkassen verbunden. 
 
Stand: Februar 2026